外周區(qū):大粒徑、高密度雜質(zhì)(硅屑、研磨墊碎屑)被甩向筒壁,沿壁面下降,從底流口(Bottom) 排出(集中廢棄);
中心區(qū):亞微米級(jí)良品砥粒(氧化鈰 / 二氧化硅)隨中心上升流,從頂流口(Top) 或中流口(Middle) 回收(循環(huán)復(fù)用)。
粗粒(>5μm 硅屑 / 碎屑):底流排出,集中廢棄;
中粒(2~5μm 混合顆粒):中流回流再分級(jí),進(jìn)一步提純良品砥粒;
細(xì)粒(0.5~2μm 良品砥粒):頂流回收,直接調(diào)配后復(fù)用。
旋流核心元件:高純度氧化鋁陶瓷(耐磨、無(wú)金屬溶出、耐化學(xué)腐蝕);
外殼 / 結(jié)構(gòu)件:SUS304 不銹鋼 / 強(qiáng)化尼龍(適配拋光液酸堿環(huán)境,耐腐蝕、抗老化)。
大流量 + 低壓節(jié)能:?jiǎn)闻_(tái)流量覆蓋 4~110L/min,工作壓力僅 0.3~0.6MPa,配套泵功率小,能耗比傳統(tǒng)膜分離低 30% 以上,契合晶圓廠綠色生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn);
模塊化并聯(lián),靈活擴(kuò)容:采用 “單芯模塊 + 多聯(lián)并聯(lián)" 設(shè)計(jì),TR/T 系列可 1~30 臺(tái)并聯(lián),流量從 10L/min 到 300L/min 靈活匹配,適配 8 英寸 / 12 英寸不同產(chǎn)能晶圓線,小試→量產(chǎn)無(wú)縫銜接;
結(jié)構(gòu)極簡(jiǎn),免維護(hù)長(zhǎng)周期運(yùn)行:無(wú)濾網(wǎng)、無(wú)傳動(dòng)部件、低堵塞設(shè)計(jì),故障發(fā)生率極低,日常僅需定期檢查壓力與流量,維護(hù)成本幾乎為零,避免頻繁停機(jī)影響產(chǎn)線節(jié)奏。
二級(jí)分級(jí)(T 系列):適配粗顆粒占比高、僅需簡(jiǎn)單除雜的拋光液回收,成本更低;
三級(jí)分級(jí)(TR 系列):適配亞微米級(jí)、高附加值的氧化鈰拋光液,追求高精度回收;
材質(zhì) / 規(guī)格定制:可根據(jù)拋光液 pH 值、濃度、處理流量,定制旋流元件材質(zhì)、并聯(lián)臺(tái)數(shù)、罐體容積,匹配不同工況需求。
核心參數(shù):D50=1.7μm(全系列最小),單臺(tái)流量 4L/min,工作壓力 0.6MPa;
適配場(chǎng)景:氧化鈰拋光液、超精細(xì) CMP 工藝(如先進(jìn)制程邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片),需去除亞微米級(jí)雜質(zhì)、高回收率良品砥粒;
核心價(jià)值:離心力最1強(qiáng),可穩(wěn)定分離 0.5~5μm 顆粒,中流回流設(shè)計(jì)進(jìn)一步提升回收率,無(wú)金屬污染,保障高1端晶圓良率。
核心參數(shù):D50=3.1μm,單臺(tái)流量 12L/min,工作壓力 0.6MPa;
適配場(chǎng)景:常規(guī)硅溶膠拋光液、中高1端 CMP 工藝(如 8 英寸晶圓、普通邏輯芯片),兼顧回收精度與處理流量;
核心價(jià)值:適用范圍廣,陶瓷 / 尼龍材質(zhì)可選,成本適中,可匹配中高流量回收線,良品回收率穩(wěn)定在 60% 以上。
核心參數(shù):D50=10.4μm,單臺(tái)流量 110L/min,工作壓力 0.3MPa;
適配場(chǎng)景:大流量、偏粗研磨液、成本優(yōu)先的晶圓線(如低端晶圓、研磨工序);
核心價(jià)值:系列處理量最大,MC 尼龍材質(zhì)成本低,性能接近高1端機(jī)型,適配大流量連續(xù)回收?qǐng)鼍啊?/span>
核心參數(shù):T-10(D50=5.1μm,10L/min)、T-80(D50=10.9μm,60~120L/min);
適配場(chǎng)景:僅需粗 / 細(xì)兩分、去除大顆粒雜質(zhì)的拋光液回收,無(wú)需中粒回用,追求低成本;
核心價(jià)值:結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、價(jià)格親民、運(yùn)維便捷,適合中小晶圓廠或預(yù)算有限場(chǎng)景。
日本某 12 英寸晶圓廠:采用 TR-5 型三級(jí)分級(jí)系統(tǒng),氧化鈰拋光液回收率達(dá) 75%,新液采購(gòu)量減少 60%,年節(jié)省成本超 200 萬(wàn)元,廢液排放量降低 50%,通過(guò)環(huán)保認(rèn)證;
國(guó)內(nèi)某 8 英寸晶圓廠:采用 TR-10 型并聯(lián)系統(tǒng),硅溶膠拋光液回收率達(dá) 65%,回收液直接復(fù)用,晶圓良率穩(wěn)定在 99.5% 以上,無(wú)金屬污染問(wèn)題murata-kogyo.co.jp。
? 降本:良品砥粒回收率 50%~80%,大幅減少新液采購(gòu)與廢液處理成本;
? 提質(zhì):無(wú)金屬污染、分級(jí)精度穩(wěn)定,保障晶圓良率與表面質(zhì)量;
? 綠色:廢液排放量減半,降低碳排放,契合半導(dǎo)體行業(yè)低碳化發(fā)展趨勢(shì)murata-kogyo.co.jp。