
防堵核心設計:液體流路采用大口徑直孔結構(BN 系列孔徑 φ2.0–6.0mm,為傳統噴嘴的 10–200 倍),無復雜彎道與死角,高粘度液體(最高適配 10,000cP)、含顆粒漿料、膏狀介質均可穩定霧化,杜絕堵塞停機風險。
極簡結構:僅由噴嘴主體 + 導流芯兩個部件組成,無過濾器、無易損件,拆解清洗無需工具,維護成本降低 80%+。
節能高效:低壓低耗設計,較傳統二流體噴嘴壓縮空氣消耗減少 15%–70%,適配小型空壓機(20–750W),長期運行顯著降低能耗。
霧化粒徑:可達 5μm 超微顆粒;
流量范圍:0.1–10L/h(超微量);
適配粘度:低–中粘度(<500cP);
核心場景:化工微量反應試劑霧化、半導體晶圓光刻膠涂覆、醫療植入物涂層、實驗室精密噴涂。
霧化粒徑:10–50μm(精細均勻);
流量范圍:10–1000L/h(中–大流量);
適配粘度:中–高粘度(<10,000cP);
核心場景:化工反應釜曝氣攪拌、廢水處理藥劑霧化、環保脫硫脫硝、食品醬料噴涂、汽車零部件涂層。
霧化粒徑:20–100μm(大顆粒均勻);
流量范圍:50–500L/h;
適配粘度:超高粘度(含漿料、膏狀介質);
核心場景:化工高粘度樹脂噴涂、鋰電池漿料霧化、涂料油墨分散、廢油燃燒霧化。
反應釜試劑霧化:AM/BN 系列將微量催化劑、反應試劑超細霧化,增大接觸面積,加速反應速率,提升轉化率,減少副產物。
多液體混合噴霧:支持雙路 / 多路液體獨立供給,噴嘴出口處精準混合,避免管道內分離,適配反應型液體噴涂(如聚氨酯發泡、樹脂固化)。
廢水處理藥劑霧化:BN 系列大流量均勻霧化絮凝劑、中和劑,藥劑分散更充分,降低投加量,提升 COD/BOD 去除率。
脫硫脫硝霧化:BN500/BN1000 系列適配高流量、高粘度脫硫漿液,防堵設計杜絕石膏顆粒堵塞,霧化均勻,提升脫硫效率,滿足超低排放要求。
薄膜涂層:AM 系列 5μm 級霧化,涂層厚度誤差控制在 ±0.5μm 內,適配光學薄膜、電子元件防護涂層、鋰電池隔膜涂覆。
漿料分散:CNP 系列適配陶瓷漿料、導電涂料、鋰電池電極漿料,大口徑防堵設計確保高固含量漿料穩定霧化,分散均勻,提升產品一致性。
超細霧化 + 極1致均勻:5μm 級霧滴,CV 值<5%,涂層均勻、反應充分,杜絕 “干斑"“流掛" 缺陷。
高抗堵 + 高適配:大口徑直孔流路,適配 10,000cP 高粘度及含顆粒介質,長期連續運行無堵塞,降低停機損失。
極簡維護 + 長壽命:雙部件設計,免工具拆裝清洗,無易損件;不銹鋼 / 碳化鎢材質,耐腐蝕、耐磨損,使用壽命延長 3–5 倍。
節能降耗 + 降本增效:低壓低耗,壓縮空氣消耗減少 15%–70%;精準霧化減少藥劑 / 涂料浪費,綜合成本降低 20%+。
? 化工微量反應 / 精密涂層:優先 AM6/AM12,5μm 超微霧化,適配低粘度、小流量場景。
? 化工曝氣 / 脫硫 / 水處理:優先 BN200/BN500,中高流量,適配中高粘度,防堵耐用。
? 高粘度漿料 / 膏狀介質:優先 CNP 系列,超大口徑,適配超高粘度,穩定不堵。